Intel与TSMC联手 正式成为战略伙伴
2009-03-03小烈MCPLive.cn
据悉Intel曾通过无数次MOU（memorandum of understanding）协议联合IT界的翘楚来扩展自己的实力。2009年3月2日，Intel与TSMC（台积电）也通过MOU协议走上了联姻之路，已达成在技术平台、知识产权构造和芯片解决方案（SOC）方面的战略部署策略。这是Intel与TSMC长期战略技术合作的重要一步，实属一个互惠互利的解决方案。Intel不但可以通过TSMC平台各方面的技术为Intel客户提供atom soc解决方案；TSMC同时也授权得到了Intel的相关技术，为那些需要Intel产品但又无法从TSMC产品中获得的客户。这次产品与技术的结合让无疑让双方的长期战略合作关系迈向了又一个新台阶。
