英特尔Core i3/i5 Mobile评测报告
新一代移动平台技术解析
处理器
移动版Core i3/i5/i7处理器核心代号Arrandale(为简便起见，以下凡是涉及到移动版Core i3/i5/
i7处理器均统称为Arrandale处理器)，除了是首批采用32nm制程工艺的移动处理器之外，Arrandale还拥有一个与众不同的设计：在处理器内部集成显示核心。
左图：Core i5 520M处理器正面；右图：Core i5 520M处理器背面
需要指出的是，Arrandale处理器采用的是“胶水”设计，即内部集成的显示核心只是与CPU位于同一块基板，而不是集成到CPU内核内部，其形式类似于英特尔的首款双核处理器Pentium D。因此，我们可以直接看到Arrandale处理器的两个核心，尺寸较小的为CPU，尺寸较大的是GPU，二者通过QPI总线互联通信。
Arrandale处理器与配套芯片组的合照，可以看到芯片组不但由两个减为一个，而且体积也很小巧
Arrandale处理器采用了Westmere微架构(可以看作Nehalem架构的新版本)，集成内存控制器和PCI-E显卡控制器，支持DDR3内存和其它诸如AES高级加密指令集。此次发布的Arrandale处理器共有11款，从性能定位不同可以分为Core i3、i5和i7三大系列，其中大的区别在于Core i3不支持Turbo Boost技术；从功耗控制的角度，又可以分为M(普通电压)、LM(低电压)和UM(超低电压)三种规格，全系处理器具体规格详见“Core i3/i5/i7移动处理器规格列表”。
左图：用来生产Arrandale处理器的32nm晶圆；右图：Westmere架构示意图
我们注意到，在加入了显示核心之后，Arrandale处理器的TDP功耗并没有明显提高，M和LM型号的TDP功耗分别为35W和25W，与前代Core 2 Duo T系列和P系列的TDP功耗相同。而定位于超低电压的UM系列，TDP功耗为18W，相比前代Core 2 Duo U/SU系列10W以下的表现有所不如。不过考虑到Arrandale处理器集成了显示核心和内存控制器，可以节省北桥芯片需要的功耗和空间，因此依然比较适合超轻薄笔记本电脑选用。
