AMD Radeon HD 7970显卡深度评测

HD 7970的曲面计算能力：比GTX 580更强

坦白说，HD 7970相对于HD 6970在有关曲面细分性能的硬件规格上并没有作明显的改进和提升，但AMD却宣称HD 7970的曲面细分性能有了长足的进步。我们利用Unigine Heaven Benchmark 2.5对HD 7970进行测试后发现，它的曲面细分性能很强，性能分别领先HD 6970、GTX 580达78%和19%，一改HD 5000、HD 6000系列显卡曲面细分性能低下的局面。

表5：HD 7970与相关显卡在通用计算性能方面的对比

HD 7970在没有明显提升有关曲面细分性能的硬件规格的情况下，仍然大幅提升了其在Unigine Heaven Benchmark 2.5下的性能，主要原因有两个。一则是，HD 7970的硬件规格得到了长足提升，综合3D性能明显得以加强（Unigine Heaven Benchmark 2.5除了侧重曲面细分的测试以外，还有大量其他场景，可以综合测试显卡的3D性能）；二则是，HD 7970使用了全新的GCN架构，优化了执行指令的方式，整体效率更高，从而提升了它的曲面细分性能。

HD 7970的超频表现：上1GHz无压力

28nm工艺究竟会给HD 7970带来怎样的超频表现呢？我们利用催化剂控制中心，轻松将HD 7970超频至1125MHz、6300MHz，3DMark 11 Exreme模式的性能提升了18%。而且此时其GPU满载温度也只有80℃，PC满载功耗为393W。

HD 7970的功耗、温度表现：控制得不错

采用28nm工艺生产的HD 7970的PC待机功耗为为117W，是参测显卡中表现好的。在PC满载功耗方面（使用FurMark进行拷机），HD 7970所在的平台达到了422W，比HD 6970、GTX 580所在的平台分别高了36W和8W。虽然HD 7970采用的是28nm工艺，但考虑到其硬件规格参数有大幅的提升，而且还将PC满载功耗基本控制在和上一代同档次显卡的水平，我们认为它的功耗控制还是基本令人满意的。

温度表现方面，HD 7970借助28nm工艺将待机温度和满载温度分别控制在32℃和79℃上，这个测试结果在同档次显卡中属于很优秀的表现。相对而言，由HD 7970组成的CrossFireX系统的PC功耗就比较高了。以HD 7970 CrossFireX为例，它的PC满载系统功耗达到了690W。好在两颗Tahiti核心的温度并不高，分别为32℃和86℃，在可以接受的范围内。

不过HD 7970 3Way Cros sFi reX、4Way CrossFireX的表现就没有那么好了，它们的PC满载功耗分别达到了988W和1243W。HD 7970 4Way CrossFireX在满载状态下，四颗核心的满载温度更是分别达到了79℃、88℃、87℃、92℃。

首批抵达《微型计算机》评测室的HD 7970显卡一览

迪兰HD7970 3G

蓝宝HD7970 3G

镭风HD7970龙蜥版3072M

HD 7970：自我超越，全面胜利

如果非要用一个字来形容HD 7970的话，“新”是非常合适的：全新的图形架构、全新的游戏性能、全新的曲面细分性能、全新的功耗表现、全新的交火效率、全新的生产工艺。

没错，HD 7970是一款从里到外都是全新的产品，实现了自我超越，是一场全面的胜利。AMD在认识到未来图形发展的趋势和自身的不足后，终于抛弃了沿用多年的VLIW架构。而事实证明，这是卓有成效的。无论是图形计算还是通用计算，它都达到了一个新的高度，单卡卡皇的地位毋庸置疑。特别是通用计算，它设计了丰富的缓存结构，无疑更适合进行这方面的工作，具备了进军高性能计算领域的潜力。虽然该显卡在硬件层面上已经做好了拥抱通用计算的准备，并在一些理论测试软件上获得了不俗的成绩，但要获得市场和行业用户的认可还有一个较长的过程。友商NVIDIA之所以在高性能计算市场上节节开花，除了借助专为通用计算进行优化的Fermi以外（硬件层面），还拥有丰富的、基于CUDA开发的一整套软件。而AMD目前在这方面还无法和NVIDIA相抗衡。另外，据我们所知在整个HD 7000系列产品中，暂时只有高端显卡采用了全新的GCN架构，中低端产品依旧会坚持VLIW 4甚至VLIW 5的架构，更专注于游戏性能。这和NVIDIA在中低端产品上剔除有关高性能计算单元、更注重游戏性能的做法有异曲同工之处。

而HD 7950虽然还没有发布。但据悉，AMD将从它发布伊始就开放非公版授权，届时会有大量非公版涌现。当然，真正的高手是无惧挑战的。HD 7970马上就将遇到挑战者—代号为“开普勒”的NVIDIA下一代产品即将发布。届时又将是一场激动人心的王者之争，预知胜负，敬请关注本刊后续报道。