近距离接触 25nm NAND闪存制造技术

下图中的橙色容器被称为前端开口片盒（简称FOUP），其中每个FOUP可装载多25片300mm晶圆。一旦FOUP达到芯片生产链上的某个加工点，每张晶圆片都会有专门的自动化工具对其进行处理，然后FOUP被运送到下一个加工点，相同设备重复相同的加工。

运输中的FOUP

晶圆厂内走廊，顶端的自动运输系统（简称AMHS）正在以每小时13公里的速度将晶圆在各个制造环节间来回运输，24小时不停歇。每个运载器都搭载了一个前端开口片盒（FOUP），厂内地面全部打孔，保证空气从上向下流通，将落尘尽可能减到小。

加工中的FOUP

FOUP片盒挂接在一个制造阶段设备上，后面的那个正在被AMHS吊起。一块光刻掩膜，光刻过程简单的说就是将这块掩膜上的图案“缩印”到晶圆上。

运载器上的FOUP正在被AMHS吊起