反思“门” 论笔记本电脑设计中的缺陷
让人郁闷的散热门
[散热缺陷]
[案例]
高先生2009年底购买了某知名品牌的一款笔记本电脑，购买时为冬季，使用中发现笔记本电脑外壳十分“温暖”，整机偶尔重启，但并没在意。2010年夏季，该款笔记本电脑腕托开始发烫，当放在膝盖上使用时，腿上有明显灼烧感，并出现频繁黑屏、死机现象，底部有部分工程塑料组件甚至有烧融痕迹。高先生携此款笔记本电脑向制造商投诉，经检测，该款笔记本电脑散热体系存在缺陷，该厂商终召回了该批次的全部产品。
狭小的空间里，热管数量和管径直接影响散热效果。
[原因分析]
笔记本电脑过热绝非个案，存在过热问题的并不少见。事实上，不少品牌制造商都在开发高效的笔记本电脑散热体系，在高端商务产品中，散热并不是问题，这表明，业界笔记本电脑的散热设计能力并没有问题。可为什么会有如此多的过热产品呢？本刊调查发现，过热产品普遍存在模具共用和散热热管管径、数量不足问题。
一位不愿透露姓名的设计人员称，芯片更新的摩尔定律让笔记本电脑制造商们应接不暇，为了抢先推出新平台的电脑获得高端用户市场，笔记本电脑生产商通常希望加快新产品的推出速度。但从外壳到主机板的重新设计是一项耗时、费力的工程，如果全部重做很可能让品牌错过佳上市期，而且光是外壳的开模就是一笔不小的费用。所以普遍的做法是直接使用现有的产品模具，多就是稍加修改。但这会造成旧机壳的散热通道与现有主机板不完全匹配，在局部地区有可能造成热量堆积；特别是在中低端高性价比产品上，为了缩减成本，热管数量和管径也有缩水现象，厂商往往寄希望于调高风扇转速、增加标识提醒（如：请勿阻挡底部散热孔），以及缩短产品的连续工作时间来求得散热体系的平衡。
狭小的空间里，热管数量和管径直接影响散热效果。
来自实验室的一项测试显示，类似机型，双热管设计可以在全功耗状态下将CPU和显卡温度控制在60℃左右，而单热管设计时，即便在提高风扇转速的情况下，温度也很容易飙升至80℃以上，整机稳定性骤减、噪声大增。散热体系的缺陷其实也是可以通过“老化”测试轻易检测出来的。笔记本电脑在出厂前都会进行常规老化测试，一般是运行占内存和CPU占用比较大的应用程序，持续时间大概为3小时左右，如果没有停顿，就算合格。如果厂商加上机壳各部温度需要控制在45℃以内的条件，就可以杜绝很多后来的散热问题。
某知名品牌工程师称，即便是老款设计的机壳，只需对笔记本电脑D面机壳的风道略加改进也可以获得较理想的散热效果，特别是现在很多笔记本电脑D面采用了大盖板设计，在盖板上修改风道并不会带来很高的成本。此外，适当优化热管外形设计和管径，也能在不增加热管数量的情况下均衡整机散热，避免因热量堆积造成的操作体验不佳、死机、黑屏和产品寿命缩短现象。所以，如果出现散热缺陷，主要的原因还是笔记本电脑制造商过于浮躁造成的。
总结：“门”事件横行，设计是原罪
纵观笔记本近期的四大“门”事件，始终逃不过一个关键词——设计。电池门中设计不合理的保护电路，开裂门中被缩水的外壳。而在闪屏门中，液晶屏的设计不合理，更是问题的关键。不合理的设计已经成为门事件的原罪。事实上，除了类似英特尔6系芯片组这类芯片级缺陷以外，笔记本电脑的产品缺陷绝大部分来自主机板之外的组件。而成本节省和产品推出速度过快是造成此类缺陷的主要因素。在笔记本电脑已经日益普及和成熟的情况下，相关设计照理应该随之进步，但现实情况却是某些笔记本电脑厂商，包括配件厂家问题倍出，整体设计不仅没有进步，反而出现了退步的趋势。在本次调查中，很多业内专业人士告诉本刊，质量缺陷并非在所难免，绝大部分非隐形缺陷都可以在检测和组装环节发现，并得到修正。即使是一些设计缺陷，也可以在成熟的代工OEM厂商那里得到反馈和修复。之所以各类门事件层出不穷，并不是制造商的设计能力出了问题，原因只有一个——浮躁：为盲目追求产品更新速度使用不成熟的设计；为吸引眼球，在设计时只顾外观，不顾实用；为降低成本，在设计之初，就使用了低质材料。为了抢占市场的速度和心存侥幸，寄希望通过售后来调解部分问题严重的用户。俗话说，萝卜快了不洗泥。笔记本电脑采用轻率的、考虑不周全的设计，出现各种问题，引发各种各样的门事件，也就成为一种必然。其结果就是消费者的权益被设计，厂家的名誉被设计，甚至是这个笔记本电脑市场，都被设计了。
后，本刊用这样一句话来与各品牌笔记本电脑制造商共勉：明年315，好别见！
如果你还想浏览更多的IT产品设计与质量深度调查报告，请浏览以下文章：
